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　　奥特斯（AT&S）全球执行副总裁、电子解决方案事业部负责人兼中国区董事会主席朱津平今日出席奥地利大联结中国峰会2026（Austria Connect China 2026），就公司在华战略定位分享了核心见解。在题为“规划未来：中国‘十五五’规划”的小组讨论中，朱津平概述了新五年计划给行业带来的机遇与挑战，并深入阐述了奥特斯如何通过施行“在中国为中国”（local-for-local）战略，精准满足客户需求，从而在这充满活力的市场中破浪前行。

奥特斯全球执行副总裁朱津平出席奥地利大联结中国峰会2026

　　朱津平指出，高科技产业尤其是人工智能（AI）、半导体和机器人技术都将受益于“十五五”规划，但这一政策环境同时也给微电子产业链带来全新的结构性挑战。

　　“一方面，国家战略重点将激发出强劲的市场需求；另一方面，本土同行正在激进地扩张产能，使得竞争格局变得异常激烈。”朱津平表示。

　　面对瞬息万变的市场动态，奥特斯持续通过先进封装和IC载板技术赋能全球AI生态系统。公司在中国的生产基地成功将全球的技术专长与中国制造完美融合，打造出世界一流的微电子产业高地。

　　朱津平强调：“奥特斯的战略首要确保了企业长期的盈利性成长，同时让我们成功规避了大宗产品的同质化竞争陷阱。正因始终聚焦于高附加值产品与技术，我们已做足充分准备，能够全方位满足中国客户从高端载板到应用于光模块的PCB组件等多元化需求，全力赋能高性能计算、AI以及数据中心互联。”

　　本次小组讨论在奥地利大联结中国峰会2026上举行。该峰会是由奥地利驻华使馆商务处（Advantage Austria）主办的年度中奥商业盛会。2026年正值中奥两国纪念建交55周年的历史性年份，本届峰会的召开与之交相辉映。

　　作为中奥经贸合作与交流的典范，奥特斯已深耕中国25年。依托上海和重庆的先进生产基地，企业持续引入新一代创新解决方案并扩充高端产能，全力赋能中国及全球的科技领军企业。

　　奥特斯简介

　　奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S–Austria Technologie&Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及人工智能高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

　　公司在奥地利（莱奥本、费尔灵）、中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）、印度（南贾恩古德）设有生产基地，并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与IC载板技术中心。通过前瞻性研发投入与负责任的资源利用，奥特斯积极推动数字化转型。