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近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长助理兼项目管理部部长梁肖先生;长兴投资总经理潘金城先生;扬杰科技事业部总经理刘华女士;昆山兴凯董事长陆春先生、总经理林建彰先生、副总经理王先锋先生、研究所所长李进先生;安庆兴凯厂长张道然先生等领导出席仪式并剪彩，共同见证新厂正式投产的重要时刻，开启公司在高端半导体封装材料领域产能布局的新篇章。

庆典同期举办了"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛，邀请众多领导、专家、行业伙伴共同出席，围绕先进封装技术与封装材料创新方向等重要议题进行了深入探讨。

“兴启芯程·凯创未来”半导体先进封装及材料创新论坛

此次新厂投产，是公司推进产能布局优化与制造能力升级的重要举措。作为安庆市重点招商项目，该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料(EMC)的研发与生产，产品可满足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。项目投产后，将达到年产1万吨的产能，进一步提升公司在高端封装材料领域的供给保障能力。

昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼

此外，新厂按照全自动化智能工厂标准建设，全面导入自动化产线与数字化管理体系，实现从原材料投料、生产过程控制到成品检测的全流程智能化管理，在提升生产效率的同时，有效增强产品一致性与质量稳定性。

安庆新厂的建成投产，将进一步完善公司在半导体封装材料领域的产能布局，提升高端环氧塑封料的产品规模化供应与交付保障能力，构建覆盖中高端封装需求的完整产业版图，为承接更大体量、更高要求的订单奠定坚实基础。

未来，公司将以新厂投产为契机，持续推进半导体封装材料领域的技术创新工作，提升产品性能与稳定性，增强国际竞争力，为产业链安全可控贡献更大力量，助力先进封装产业高质量发展。