映象舆情

大象新闻记者 罗雅静

6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司正式签署合作协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地成功落户郑州高新区。签约仪式于郑州高新区隆重举行，此次落地标志着我国第四代半导体材料产业实现从技术研发到规模化生产的关键性跨越，为破解行业“卡脖子”难题、抢占全球半导体产业制高点注入强劲动能。

第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等突出特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等高端极端应用场景中拥有不可替代的应用优势，被誉为“终极半导体材料”。本次落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的成熟技术积累，为我国第四代半导体核心材料实现自主研发、自主创新、自主生产、规模量产筑牢坚实根基。

中科粉研是国内唯一具备金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，企业定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。公司董事长陈泽民表示，科技报国、实业兴邦是企业不变的初心。此次基地建设将推动微纳米金刚石材料从实验室研发走向大规模产业化应用。该项目总投资15亿元，建成后可实现500台MPCVD设备量产2-4英寸单晶晶圆、50条LPPHT产线生产微米/纳米球形金刚石的产能规模。项目今年底将实现200台MPCVD设备投产，三年内可达成年产值30亿元、年税收3亿元的产业效益，为国家战略产业提供“中国芯”关键材料支撑。同时，企业将联合中南大学，共建全国首个国家级金刚石科技博物馆。

郑州高新区党工委副书记、管委会主任孙涵表示，该基地落地是高新区深度落实国家创新驱动发展战略、推动产学研深度融合的重大创新成果。作为全国超硬材料产业的发源地与核心集聚区，郑州将全方位保障项目建设运营，全力打造全国领先的第四代半导体材料产业高地。

该生产基地将与此前挂牌成立的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动协同，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”的完整创新产业链条。研发中心已聚焦MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、器件集成等核心关键领域开展技术攻坚，并推行“双导师制”，定向联合培养高端专业产业人才。

本次签约是3月31日全球首条LPPHT微纳米金刚石产线在郑州高新区启动后，中科粉研与郑州高新区在第四代半导体产业领域达成的又一里程碑式合作。从研发中心挂牌、核心产线启动到规模化生产基地签约落地，郑州高新区正加速构建完善的第四代半导体材料产业集群，助力河南实现从“金刚石产能大省”向“高端功能材料强省”的跨越式升级。

世界金刚石看中国，中国金刚石看河南。随着第四代半导体材料生产基地的落地建设，郑州将依托超硬材料产业根基，在全球高端半导体产业竞争中书写中国硬核产业的崭新答卷。