映象舆情

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会(SEMICONChina2026)在上海隆重开幕。富士胶片(中国)投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，为半导体及电子元器件等精密制造提供量化工具，助力工艺检测与品质管理。

在半导体及汽车制造的热压工序中，在高温状态下对于压力进行高精度测量的需求不断增长。本次展出的高温用PRESCALE100/200压力测量胶片为2025年10月推出的新品，专为应对热压工艺等高温环境中的测量而研发。该产品采用耐热基材，可应对35℃~150℃/150℃~220℃以内热压检测需要，即使在热压工序中也能实现高精度且稳定的压力测量，并且无需等待设备冷却，可显著提升检测效率与生产力。除了检测压力以外，富士胶片还拥有可测量紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片系列产品，满足工业精密制造中多元的工艺检测需求。

FUJIFILMPRESCALE系列高温压力测量胶片(左)及压力、紫外线、热分布测量胶片(右)

2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILMPRESCALESTATION压力图像分析装置也亮相本次展会，该装置专为高频、大批量压力测量场景而设计，集成高分辨率FA照相机与LED光源，通过读取因压力而显色的"压力测量胶片"，实现对压力的定量化分析。其具备多样压力测量分析、自动判定以及数据导出功能，降低了操作门槛，助力行业人员更加简便、高精度地解析与保存数据，实现多厂区多部门之间的数据共享，从而推动压力测量的标准化和检查效率的显著提升。

本次富士胶片展位吸引了众多行业客户咨询交流，技术人员结合案例，分享了该解决方案在半导体与电子制造领域的具体应用场景。例如，评估晶圆键合机的压力均匀性，优化芯片贴装吸嘴的贴附精度，监测电路板层压工艺的压合质量，以及评估封装贴合设备的压力可靠性等。

面对中国加快发展新质生产力、推动产业高端化转型的时代机遇，富士胶片集团积极发挥其在高性能材料领域的技术优势，赋能半导体等精密制造产业链，致力于提升工艺水平与产品可靠性，为产业高质量发展注入创新动能。